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Beschreibung
YAXUN Lötpaste Hoher Schmelzpunkt 183°C Beschreibung: Die YAXUN YX308 Lötpaste ist eine Hochtemperatur-Lötverbindung, die speziell für präzise elektronische Reparaturen, einschließlich CPU-, BGA- und SMD-Reballing, formuliert wurde. Mit einem Schmelzpunkt von 183°C bietet sie zuverlässigen Lötfluss, starke Verbindungen und hervorragende Hitzebeständigkeit. Für Profis entwickelt, gewährleistet sie eine reibungslose Anwendung und konsistente Ergebnisse bei empfindlichen elektronischen Bauteilen.
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Details
Herstellungsland: China Artikelnr.: YX308 GTIN: 00000000
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